Interactive Smartphone Teardown Textbook

8 mm 두께 안의
작은 도시를 해부하다

매일 손에 쥐는 스마트폰 속에는 컴퓨터, 카메라 서너 대, 무전기 십여 대, 배터리, 스피커, 나침반이 들어 있습니다. 폰을 한 겹씩 분해하고 다시 조립하며 — 부품마다 슬라이더를 움직이고 3D로 돌려 보며 — 스마트폰을 설계할 때 무엇이 중요한지 배우는 교과서입니다.

14개 챕터140여 개 시뮬레이터3D 분해·조립공대 학부 수준
조립분해
드래그해서 돌리고, 부품을 클릭해 보세요

폰을 펼치면 이렇게 생겼습니다

스마트폰은 화면 층 · 뼈대(프레임) · 내장 층의 세 겹입니다. 아래 지도의 부품을 클릭하면 그 부품을 다루는 장으로 이동합니다.

측면 단면 (화면이 위) 커버 글라스 · 12장 OLED·터치 · 2장 프레임·미드플레이트 · 12장 보드 샌드위치 배터리 카메라 베이퍼 챔버 · 11장 / AP·보드 · 3·4장 배터리 · 5장 / 하단 모듈 · 10장 무선충전 · 6장 / 후면 글라스 · 12장 카메라 범프 · 8장 에너지와 정보의 흐름 배터리Ch.05 PMIC·충전Ch.06 AP (SoC)CPU·GPU·NPU·모뎀Ch.03 화면·터치Ch.02 안테나·무선Ch.07 카메라Ch.08 센서·인증Ch.09 오디오·햅틱Ch.10 모든 전력 → 열 · Ch.11 설계 플레이그라운드모든 것을 한 번에Ch.13
그림 0-1. 위: 폰의 측면 적층 구조. 아래: 배터리에서 출발한 에너지가 AP를 거쳐 화면·무선·카메라로 가고, 결국 모두 열이 된다. 각 블록은 해당 장으로 연결됩니다.

숫자로 보는 요즘 스마트폰

이 책을 끝내면 아래 숫자들이 왜 그 값인지, 서로 어떻게 얽혀 있는지 설명할 수 있게 됩니다.

~8 mm본체 두께. 0.1 mm마다 배터리·카메라·강성이 다툰다
15–19 Wh배터리 에너지. 노트북의 1/4도 안 되는 양으로 하루를 버틴다
~1 W하루 사용을 위한 평균 소비 전력의 목표치
3–5 W손에 쥐고 계속 버릴 수 있는 열 — 지속 성능의 천장
수백억 개AP 한 칩에 든 트랜지스터 수 (3 nm급 공정)
30+ 대역한 대의 폰이 지원하는 셀룰러·Wi-Fi·GNSS·NFC 주파수 대역
~800 MPa강화 유리 표면의 압축 응력. 균열을 눌러 닫는다
1/3내부 부피 중 배터리 몫. 나머지 모든 부품이 쓰고 남은 공간이다

전체 챕터

1장에서 폰 전체를 분해해 지도를 그린 뒤, 부품별로 깊이 들어가고, 13장에서 다시 전체로 돌아와 직접 폰을 설계합니다. 각 장은 부품 소개 → 원리 → 시뮬레이터 → 설계 트레이드오프 → 퀴즈 순서입니다.

추천 학습 경로

전공이나 관심사에 따라 이렇게 읽어 보세요.

입문 · 전체 그림

스마트폰 하드웨어가 처음이라면. 분해해서 지도를 그리고 큰 부품부터.

전자 · 회로

전기전자 전공. 칩, 보드, 전원, 무선 회로의 설계 제약.

기계 · 열 · 소재

기계·재료 전공. 두께 예산, 열 설계, 유리와 프레임, 낙하와 방수.

광학 · 감각 기관

폰이 세상을 보고 듣고 느끼는 방법. 카메라, 센서, 오디오.

제품 기획 · 시스템

PM·시스템 엔지니어. 예산(두께·부피·전력·원가)과 트레이드오프 중심.

이 사이트 사용법

분해하기3D 모델을 돌리고 부품을 클릭해 정체를 확인합니다.
만지기시뮬레이터의 슬라이더를 끝까지 움직여 보세요. 극단에서 배웁니다.
계산하기두께·전력·열 예산을 직접 계산하며 감을 잡습니다.
비교하기모든 장의 끝에는 '설계 시 무엇이 중요한가'가 있습니다.
확인하기장마다 퀴즈, 마지막 장에서 종합 퀴즈로 마무리합니다.

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